大规模集成电路(IC)应用 了解详情>>

可以制作覆盖0.13um工艺节点以上，最小图形精度+/-20nm，图形位置精度和套刻精度 +/-15nm

高端功率半导体（含第三代半导体）应用 了解详情>>

覆盖IGBT(绝缘栅双极型晶体管)、MOSFET（绝缘栅型场效应管）、晶闸管、整流器等各种功率半导体器件以及电源管理芯片。

先进芯片封装(CSP)应用 了解详情>>

龙图可提供覆盖6吋、8吋、12吋晶圆级封装（Wafer Level Package）用掩模版，掩模版尺寸包括6/9/14英寸。

传感器(MEMS) 应用 了解详情>>

龙图可以提供各种应用场景的MEMS（微型电子机械系统 Micro-Electro Mechanical System），MEMS芯片尺寸更小，最大的不超 过一个厘米，甚至仅仅为几个微米，对应掩模版尺寸和类别更多，龙图可以提供3英寸以上及各种定制的MEMS应用掩模版。