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半导体芯片掩模版制作设备
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MYCRONIC激光直写光刻系统SLX2
产品概述:

SLX2相关技术指标如下:

线边质量(Edge roughness3sigma12nm

CD精度控制(Mean to Target)与CD均匀性(uniformity) 3sigma小于15nm

位置精度(Registration3sigma25nm

套刻精度(Overlay)  3sigma15nm