产品概述：
龙图可提供覆盖6吋、8吋、12吋晶圆级封装（Wafer Level Package）用掩模版，掩模版尺寸包括6/9/14英寸。目前更高密度的扇出型封装、3D封装正朝着具有更精细布线层的复杂结构发展，这些都需要更强大的光刻设备和更高精度的掩模版，龙图拥有国内最先进的激光刻写系统，完全覆盖先进芯片封装行业各种精度等级要求的掩模版。

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