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  • 2010

    成立时间

  • 130nm

    工艺节点

  • 500

    合作客户数

  • 65

    知识产权

  • 6.5W

    年产

公司具备关键技术攻关能力,紧跟全球半导体特色工艺制程演进步伐,不断进行技术攻关和迭代,半导体掩模版工艺节点已从1μm逐步提升至130nm。未来公司将跟随国家半导体行业发展战略,围绕高端半导体芯片掩模版领域,持续加大研发投入和资金投入,逐步实现90nm、65nm以及更高节点的高端制程半导体掩模版的量产与国产化配套,形成“深耕特色工艺,突破高端制程”的发展战略和思路。
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